畢業生生涯發展

交大國際半導體產業學院以培養具全球移動力之跨域高階人才為首要目標,研究著重於「半導體材料」、「固態電子元件」、「高階系統封裝」、「積體電路設計」及「異質系統整合」等半導體領域。

為求畢業生在學校與職場之無縫接軌目標,本院碩博士生論文以結合產業需求從事相關先進課題研究為主要研究方向,課程設計及論文研究訓練在強調本學院畢業研究生必須具備下列核心能力,包含專業知識核心能力及基本素養核心能力:

核心能力-專業知識
核心能力一:具備半導體材料、電子學、電路學等核心知識。
核心能力 二:熟悉量子物理、半導體物理之特性及其應用。
核心能力 三:理解積體電路製程、積體電路設計之專業能力。
核心能力 四:修習三維積體電路、微機電、先進封裝及感測元件之原理,具備異質系統整合之專業能力。
核心能力 五:理解半導體關鍵製程設備(微影、擴散、薄膜沉積、與化學機械研磨之製程設備)與檢測設備(膜厚、電性、與物理化學性質之檢測設備)的核心知識。

核心能力-基本素養
核心能力 六:瞭解跨國文化及半導體產業國際發展趨勢,畢持續提昇競爭力。
核心能力 七:能將研究成果以清晰的專業格式論文或簡報方式呈現,且掌握國際視野,具備國際水準水準研究發展之能力。
核心能力 八:參與跨國研發團隊,具備資訊整合及溝通協調之能力,並充份發揮個人創造力。
核心能力 九:恪遵工程學術倫理、道德法律之規範及智慧財產權

由於本學院畢業生具備上列核心能力,學生畢業發展方向除了繼續攻讀半導體領域博士班外,在就業上均為半導體產業及電子產業渴求之人才,畢業生大多進入國際知名半導體企業及晶片設計公司之研發部門,如台積電(TSMC)、聯發科技(MediaTek)等,未來出路十分多元。