陳冠能

教授
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學歷
麻省理工學院(MIT)電機工程與資訊科學系 博士
麻省理工學院(MIT)材料科學與工程學系 碩士

經歷
2018 – Present
國立交通大學電子工程系特聘教授
2017 – Present
東京工業大學特任教授
2016 – Present
工業技術研究院(ITRI) 合聘正工程師
2015 – Present
國立交通大學國際半導體產業學院副院長
2012 – 2018
國立交通大學電子工程系教授
2011 – 2014
電子材料與元件協會(EDMA) 秘書長
2011 – 2013
日月光交大聯合研發中心 副主任
2011
加拿大英屬哥倫比亞大學客座教授
2009 – 2012
國立交通大學電子工程系副教授
2005 – 2009
華生研究中心 研究員

研究領域
  • 三維積體電路 (3D IC)
  • 異質整合技術及元件
  • 先進封裝技術

榮譽事蹟
2018
科技部傑出研究獎
2018
IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award
2017
中國工程師學會傑出工程教授獎
2016
第一屆國立交通大學電機資訊年輕學者卓越貢獻獎
2015
國立交通大學電機學院優良教學獎
2014
中國電機工程學會傑出電機工程教授獎
2014
台灣電子材料與元件協會傑出服務獎
2013, 2015
國立交通大學績優導師獎
2012
中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎
2011, 2012, 2014, 2017
國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎
2011
國立交通大學傑出人士榮譽獎勵
2010
台灣電子材料與元件協會傑出青年獎
2010-2012
研華文教基金會傑出青年教授獎
2006.12, 2007.05, 2007.09, 2008.08
IBM Invention Achievement Award