林群雄

教授
電話:+886-3-5712121#55918
辦公室:電資601
電子信箱:chun_lin@nctu.edu.tw
實驗室網站
學歷
– 2000
美國 伊利諾大學厄巴納-香檳分校 材料科學與工程研究所 博士
– 1995
美國 羅格斯大學 材料科學與工程研究所 碩士
1990
國立清華大學 材料科學與工程學系 學士

經歷
2019.03 – Present
國立交通大學 國際半導體產業學院 教授
2012.02 – 2019.03
台灣積體電路製造股份有限公司 經理
2006.03 – 2012.01
Staff Engineer, Northrop Grumman Aerospace System. Redondo Beach, CA, USA
2001.02 – 2006.02
R&D Engineer, Wireless Semiconductor Division, Agilent Technologies Inc., Santa Clara, CA and Fort Collins, CO, USA (i.e. Avago Technologies/now Broadcom)
2000.03 – 2001.01
Sr. Process Engineer, Portland Technology Development, Intel Corporation, OR, USA

研究領域
  • Advanced III-V compound semiconductor and Si CMOS Devices
  • Compound semiconductor device manufacturing and integration (GaAs, InP, Sb-based and GaN)
  • Semiconductor process technology of advanced 3D Si CMOS devices (e.g. FinFET)