課程介紹

電子科技及半導體技術發展快速且領域廣泛,為培養下世代半導體技術國際級人才,本院開設全英文課程,且主要分為兩大領域:半導體材料及固態電子元件(Semiconductor materials and device technologies)及半導體晶片設計與微系統整合領域(Semiconductor IC design and Micro-system Integration) 。交大國際半導體產業學院以培養具全球移動力之跨域高階人才為首要目標,研究著重於「半導體材料」、「固態電子元件」、「高階系統封裝」、「積體電路設計」及「異質系統整合」等半導體領域。為求畢業生在學校與職場之無縫接軌目標,本院碩博士生論文以結合產業需求從事相關先進課題研究為主要研究方向,課程設計及論文研究訓練在強調本學院畢業研究生必須具備下列核心能力,包含專業知識核心能力及基本素養核心能力:

核心能力-專業知識
  1. 具獨立發掘、解決問題及創新思考的能力,可解決未來5~10年半導體技術或電路。
  2. 熟悉量子物理、半導體物理之特性及其應用。
  3. 理解積體電路製程、積體電路設計之專業能力。
  4. 修習三維積體電路、微機電、先進封裝及感測元件之原理,具備異質系統整合之專業能力。
  5. 理解半導體關鍵製程設備(微影、擴散、薄膜沉積、與化學機械研磨之製程設備)與檢測設備(膜厚、電性、與物理化學性質之檢測設備)的核心知識。

核心能力-多元學習
  1. 瞭解跨國文化及半導體產業國際發展趨勢,畢持續提昇競爭力。
  2. 能將研究成果以清晰的專業格式論文或簡報方式呈現,且掌握國際視野,具備國際水準水準研究發展之能力。
  3. 參與跨國研發團隊,具備資訊整合及溝通協調之能力,並充份發揮個人創造力。
  4. 恪遵工程學術倫理、道德法律之規範及智慧財產權。

核心能力-國際視野
  1. 瞭解世界半導體相關產業脈動。
  2. 中英文科技閱讀寫作與簡報能力。
  3. 跨文化國際溝通合作能力。
本學院課程設計分為兩大研究領域,分別為半導體材料及固態電子元件(Semiconductor materials and device technologies)及半導體晶片設計與微系統整合領域(Semiconductor IC design and Micro-system Integration)。

半導體材料及固態電子元件領域系列課程專注於後摩爾時代半導體技術,包含More Moore 及 More than Moore相關主題,More Moore主題專注於下世代次奈米電子元件微縮化(Scaling)的相關元件技術發展及半導體材料,如後五奈米(sub-5nm)電子元件技術,而More than Moore則是專注於應用及系統導向所需的電子元件技術,如量子元件(Quantum devices)、功率電子元件(power devices)、感測器(sensors)或生物相關晶片(Bio chips)等。

半導體晶片設計與微系統整合系列課程針對物聯網、5G行動通訊、智慧機器人、人工智慧運算及深度學習技術、生醫電子等應用等系統專注在「元件層次電路設計研究」及「系統層次電路架構開發」。元件層次的電路設計是以電路技術充分發揮電子元件的特性,以實現出高性能的積體電路;系統層次電路架構設計將針對系統應用及製程封裝技術,開發關鍵電路矽智財及進行系統效能分析,以實現系統晶片及異質系統整合。此領域主要基本電路設計領域核心課程為「數位積體電路」及「類比積體電路」,先讓同學探討基本設計技巧及了解電路理論,再以此為基礎選修進階課程,包含記憶體電路及系統設計、射頻通訊系統放大器設計概論、低功耗數位電路設計、MMW通訊收發器設計等,以應握未來「元件層次電路設計研究」及「系統層次電路架構開發」。

半導體學院核心課程 (四必選二)

半導體材料及固態電子元件領域半導體晶片設計與微系統整合領域

  • 半導體物理與元件(一)

  • 半導體製程


  • 數位積體電路

  • 類比積體電路

其他選修課程

半導體材料及固態電子元件領域半導體晶片設計與微系統整合領域

  • 功率半導體:元件設計、物理特性及可靠度

  • 基本的量子集成電路

  • 液態檢體 (I)

  • More Than Moore 元件

  • 複合物半導體元件與製程

  • 半導體元件及應用特論

  • 先進電子工程材料

  • 半導體元件可靠度及其失效物理

  • 量子器件的運輸模型

  • 半導體元件與醫療系統

  • 異質結構和自旋電子器件

  • 半導體材料與元件特性分析


  • 射頻通訊系統放大器設計概論

  • 記憶體電路及系統設計

  • 通訊系統數位信號處理

  • 數位信號處理超大型積體電路

  • 太赫茲系統

  • CMOS電路設計簡介

  • 晶片設計與電路模擬

  • 低功耗數位電路設計

  • MMW通訊收發器設計

碩士班
  1. 畢業學分數:含核心課程至少修滿 24 學分,其中本院開設之必選修課程至少9學分,且非英文授課不得超過 6學分。
  2. 書報討論:碩一修業期間每學期均應通過本院開授之書報討論課程(雙聯學位及經本校核可出國進修者,在國外修業期間除外)。但碩一有未通過者,於畢業前應至少通過二學期之書報討論課程。
  3. 學位論文研究:必修四學期。

博士班
  1. 畢業學分數:
    • 一般生:含核心課程至少修滿 18 學分之研究所課程,其中本院開設之必選修課程至少9學分,且非英文授課不得超過 3 學分。
    • 逕博生:含核心課程至少修滿 30 學分(含碩士班及學士班畢業逕讀博士班通過抵免之學分)之研究所課程,其中本院開設之必選課程至少9學分。本院逕博生非英文授課(含抵免)不得超過 9 學分,他院逕博生非英文授課(含抵免)不得超過 12 學分。
  2. 書報討論:至少通過四學期本院開授之書報討論課程。

※其他學年度之學生請參閱該年度之修業規章。