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异质材料整合与微系统研究

  • 2015-09-01
  • Ruling Digital

异质材料整合与微系统研究组

  进行关键制程技术研发(Research and Development of Key Fabrication Technologies)、系统设计与模拟、整合与量测(System Design, Simulation, Integration and Metrology)、异质整合系统芯片技术(Technologies for Photonic System on Chip PsoC)等专题研究。

  研究规划将发展异质系统整合所需之设计、制程、模拟、测试、可靠度分析等相关议题,同时对不同领域的结合如生医、电子、机械、传感、人工智能来作长期研究, 并开发新颖的微机电及微系统研究用在不同产品上的应用、制程、与相关设计。此外,发展三维积体电路等相关研究,特别是结合TSVwafer bondingwafer thinning等先进技术,或开发与探讨电路设计等相关议题,如热、电等应力之研究,使之继续朝向新型积体整合方式之功能性模组的方向来发展。

  研究主题包括微机电、三维积体电路、先进半导体制程等各项前瞻关键制程技术研发;各项系统与仪器整合和量测技术开发;各项异质整合系统芯片技术开发与应用。初期发展以半导体微加工技术制作具有微机电、三维积体电路、先进半导体制程等技术的产品,并以达到轻、薄、短、小、与高度整合性为目标。未来将以此为基础 推广至消费电子与生医传感相关产品开发。