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发展重点

  交大国际半导体产业学院将针对半导体产业即将面临之三大挑战:莫尔定律的持续延伸(More Moore)、后莫尔定律的異质整合(More than Moore),及超越CMOS的下世代元件(Beyond CMOS);规划三个研究方向分别为「精密机械与半导体设备组」探索摩尔定律之极限、「異质材料整合与微系统组」整合不同制程下之系统元件、「固态电子元件及材料组」研发下世代固态原件等以因应半导体产业下一世代之发展趋势。 

1. 固态电子元件及材料研究组
  固态电子元件为所有半导体产业最上游的的基础技术,其不断地突破与创新无疑地是整个电子产业的推手。国内半导体产业产值庞大,不但是国内的龙头产业亦是国际间的领导者,为确保未来世界级的竞争力,最根本的工作是优秀人才的培育。今天,依循着过去四十多年来主宰庞大半导体产业发展的摩尔定律,最尖端的元件技术已推进至22奈米,是不折不扣的奈米科技,但许多根本的物理限制、量子效应、接口特性、制程变异性等,却使未来元件的微缩与性能的提升遭遇到很大的挑战。
  本组的教育目标在养成未来前瞻固态电子元件工程师,透过多样的专业课程,使学生成为在元件设计、量子物理、材料科学与奈米制程技术上具备良好专业知识的整合人才,并透过坚强的专题研究群,引导学生投入前瞻固态电子元件领域,训练严谨的研究能力与创新思维。
 专题研究群:奈米矽基元件、元件量测与模拟、前瞻内存元件。

2. 异质材料整合与微系统研究组
  异质整合与微系统组包括异质整合系统设计与制程,以生医芯片为例,就包括了其中的系统设计、生物与电子元件系统的整合、芯片的制作、关键技术的发展、整合设计平台之研发。
  本组的教育目标在培植熟悉不同领域的人才,在进行异质整合的创新上,能够发展出一个可靠而有效率的研发平台。
  专题研究群:关键制程整合技术研发、跨系统设计模拟与整合。

3. 精密机械与半导体设备研究组
  精密机械包括前段制程设备如:晶圆制造设备、清洗设备、氧化扩散设备、黄光微影设备;后段制程设备如:薄膜沉积设备、蚀刻设备、化学机械研磨设备、封装设备;检测设备如:膜厚检测设备、电性检测设备、物理化学性质检测设备。上述设备包含各项系统及设计如:真空系统、机电整合系统、电控系统、机构设计、模拟、软件开发等等。
  本组的教育目标在培养国内半导体制程精密机械之人才已达成国内自行研发先进半导体制程精密机械。
  专题研究群:半导体制程系统、机械系统与电控系统、机电整合系统。