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異質材料整合與微系統研究組

  進行關鍵製程技術研發(Research and Development of Key Fabrication Technologies)、系統設計與模擬、整合與量測(System Design, Simulation, Integration and Metrology)、異質整合系統晶片技術(Technologies for Photonic System on Chip PsoC)等專題研究。

  研究規劃將發展異質系統整合所需之設計、製程、模擬、測試、可靠度分析等相關議題,同時對不同領域的結合如生醫、電子、機械、感測、人工智慧來作長期研究, 並開發新穎的微機電及微系統研究用在不同產品上的應用、製程、與相關設計。此外,發展三維積體電路等相關研究,特別是結合TSV、wafer bonding、wafer thinning等先進技術,或開發與探討電路設計等相關議題,如熱、電等應力之研究,使之繼續朝向新型積體整合方式之功能性模組的方向來發展。

  研究主題包括微機電、三維積體電路、先進半導體製程等各項前瞻關鍵製程技術研發;各項系統與儀器整合和量測技術開發;各項異質整合系統晶片技術開發與應用。初期發展以半導體微加工技術製作具有微機電、三維積體電路、先進半導體製程等技術的產品,並以達到輕、薄、短、小、與高度整合性為目標。未來將以此為基礎 推廣至消費電子與生醫感測相關產品開發。