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106學年度春季班TIT雙聯學位即日起開始接受申請

國際半導體產業學院與東京工業大學雙聯學位即日起開始接受申請至106年9月29日

應檢附申請資料如下:

1. 中文申請表1份

2. 大學部歷年英文成績單

3. 英文簡歷

4. 英文自傳 (A4格式打字,Times New Roman 12字體,單行間距,1頁)

5. 英文研究計畫書 (A4格式打字,Times New Roman 12字體,單行間距,2頁)

6. 監護人具結同意函1份

7. 其他有助審查資料(如外語能力證明、獲獎證明…等)

p.s.英文能力證明文件(TOEFL-iBT、TOEFL-PBT、TOEIC、IELTS),需於2015年11月2日(含)以後的日期方有效

 

以上申請資料需繳交紙本及電子檔各一份

如有問題請來電詢問