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黃 忠諤
兼任師資
姓名 黃 忠諤
職稱 助理教授
電子郵件 cehuang@g2.nctu.edu.tw
聯絡電話 03-6105568
研究專長
• High-speed semiconductors processing, simulation and device modeling
• Design and implementation of RF circuits and SiP ( System-in-Package).
• Develop nanostructure materials and microfluidic platforms for molecular diagnostics and therapeutics
專利名稱 專利編號 專利國別 作者
晶片級電子封裝之穿孔結構 . 美國 黃忠諤/黃建渝
射頻模組測試平台 . 大陸 黃忠諤/陳聖文
射頻模組測試平台 . 美國 黃忠諤/陳聖文
雙系統通訊模組及其操作模式定義方法 79533375 美國 黃忠諤/陳聖文
具嵌入式鎖相迴路之載板模組、整合型系統,及其製造方法 8749038 美國 黃忠諤/陳男政
具功能性載板之多系統模組 7675357 美國 黃忠諤/廖志豪
共享標準校正表之平行測試系統及方法 7680615 美國 黃忠諤/廖志豪
具有溫度補償控制石英震盪器之模組積體電路封裝結構 8059425 美國 黃忠諤/黃建渝
系統級封裝模組結構及其製造方法 7829390 美國 黃忠諤/郭明泰
具有外露式凸出結構以利使用者夾持之無線接收發射裝置 7833028 美國 黃忠諤/郭明泰
具有外露式凸出結構以利使用者夾持之無線接收發射裝置 202010000276.1 德國 黃忠諤/郭明泰
具有電性屏蔽功能之模組積體電路封裝結構及其製造方法 . 大陸 黃忠諤/李岳政
測試多組無線射頻之測試系統及方法 . 美國 黃士逢/李岳政/黃忠諤
7960847
測試多組無線射頻之測試系統及方法 CN103188021B 大陸 黃士逢/李岳政/黃忠諤
具有電性屏蔽功能之模組積體電路封裝結構 M493753 中華民國 黃忠諤/李岳政
使用於雙頻段感測電路之濾波裝置與方法 8874061 美國 黃忠諤/簡煌展
測試多組無線射頻之測試系統及方法 I447410 中華民國 黃士逢/李岳政/黃忠諤
晶片級電子封裝之穿孔結構 I392075 中華民國 黃忠諤/黃建渝
單或多系統訊號匹配模組 I359528 中華民國 黃忠諤/簡煌展
單或多系統訊號匹配模組 CN101409572B 大陸 黃忠諤/簡煌展
使用於雙頻段感測電路之濾波裝置與方法 I364195 中華民國 黃忠諤/簡煌展
使用於雙頻段感測電路之濾波裝置與方法 CN101420238B 大陸 黃忠諤/簡煌展
雙系統通訊模組及其操作模式定義方法 I360303 中華民國 黃忠諤/陳聖文
具功能性載板之多系統模組 I364100 中華民國 黃忠諤/廖志豪
整合主動天線之射頻模組及其製造方法 I360256 中華民國 黃忠諤/廖志豪
系統級封裝模組結構及其製造方法 I376028 中華民國 黃忠諤/郭明泰
模組積體電路封裝結構 CN202196777U 大陸 黃忠諤/李岳政
具有金屬屏蔽功能的模組積體電路封裝結構 CN202423253U 大陸 黃忠諤/李岳政
射頻模組測試平台 I335435 中華民國 黃忠諤/陳聖文
整合周邊電路之模組結構及其製造方法 I344324 中華民國 黃忠諤/李岳政
電子裝置之屏蔽結構 I335794 中華民國 黃忠諤/黃建渝
半導體屏蔽結構及其製造方法 I346991 中華民國 黃忠諤/簡煌展
具有方向耦合器之輸出功率偵測架構及方向耦合器 CN101377531B 大陸 黃忠諤/簡煌展
晶圓級封裝方法 I353655 中華民國 黃忠諤/李岳政
晶圓級封裝方法及其封裝結構 CN101388367B 大陸 黃忠諤/李岳政
應用於模組積體電路之金屬導電結構及其製造方法 CN101409270B 大陸 黃忠諤/羅仕孟/陳聖文
具嵌入式鎖相迴路之載板模組,整合型系統,及其製造方法 I344806 中華民國 黃忠諤/陳男政
共享標準校正表之平行測試系統及方法 I342954 中華民國 黃忠諤/廖志豪
系統級封裝模組結構及其製造方法 CN101685764B 大陸 黃忠諤/郭明泰
模組積體電路封裝結構 M409527 中華民國 黃忠諤/李岳政
晶片級電子封裝之穿孔結構 CN101369573B 大陸 黃忠諤/黃建渝
整合周邊電路之模組結構及其製造方法 CN101378624B 大陸 黃忠諤/李岳政
電子裝置之屏蔽結構及其製造方法 CN101374403B 大陸 黃忠諤/黃建渝
半導體屏蔽結構及其製造方法 CN101373741B 大陸 黃忠諤/簡煌展
具嵌入式鎖相迴路之載板模組、整合型系統,及其製造方法 CN101452918B 大陸 黃忠諤/陳男政
具有外露式凸出結構以利使用者夾持之無線接收發射裝置 M379281 中華民國 黃忠諤/郭明泰
具有外露式凸出結構以利使用者夾持之無線接收發射裝置 CN201608708U 大陸 黃忠諤/郭明泰
晶片級封裝之屏蔽結構 M324848 中華民國 黃忠諤/黃建渝
整合周邊電路之模組結構 M327065 中華民國 黃忠諤/李岳政
晶圓級封裝保護結構 M328075 中華民國 黃忠諤/李岳政
國家 學校名稱 系所 學位 期間
台灣 國立交通大學 電子工程 博士 1993.08 ~ 2003.07
台灣 淡江大學 物理 學士 1989.08 ~ 1993.07
服務機關名稱 單位 職務
國立交通大學 國際半導體產業學院 兼任助理教授
醫華生技股份有限公司 Chairman/ CEO/ Founder
海華科技股份有限公司 Vice President
鈺創科技股份有限公司 Senior Director
穩懋半導體股份有限公司 Director
環宇通訊半導體控股股份有限公司 Engineer