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發展重點

  交大國際半導體產業學院將針對半導體產業即將面臨之三大挑戰:莫爾定律的持續延伸(More Moore)、後莫爾定律的異質整合(More than Moore),及超越CMOS的下世代元件(Beyond CMOS);規劃三個研究方向分別為「精密機械與半導體設備組」探索摩爾定律之極限、「異質材料整合與微系統組」整合不同製程下之系統元件、「固態電子元件及材料組」研發下世代固態原件等以因應半導體產業下一世代之發展趨勢。 

1. 固態電子元件及材料研究組
  固態電子元件為所有半導體產業最上游的的基礎技術,其不斷地突破與創新無疑地是整個電子產業的推手。國內半導體產業產值龐大,不但是國內的龍頭產業亦是國際間的領導者,為確保未來世界級的競爭力,最根本的工作是優秀人才的培育。今天,依循著過去四十多年來主宰龐大半導體產業發展的摩爾定律,最尖端的元件技術已推進至22奈米,是不折不扣的奈米科技,但許多根本的物理限制、量子效應、介面特性、製程變異性等,卻使未來元件的微縮與性能的提升遭遇到很大的挑戰。
  本組的教育目標在養成未來前瞻固態電子元件工程師,透過多樣的專業課程,使學生成為在元件設計、量子物理、材料科學與奈米製程技術上具備良好專業知識的整合人才,並透過堅強的專題研究群,引導學生投入前瞻固態電子元件領域,訓練嚴謹的研究能力與創新思維。
 專題研究群:奈米矽基元件、元件量測與模擬、前瞻記憶體元件。

2. 異質材料整合與微系統研究組
  異質整合與微系統組包括異質整合系統設計與製程,以生醫晶片為例,就包括了其中的系統設計、生物與電子元件系統的整合、晶片的製作、關鍵技術的發展、整合設計平台之研發。
  本組的教育目標在培植熟悉不同領域的人才,在進行異質整合的創新上,能夠發展出一個可靠而有效率的研發平台。
  專題研究群:關鍵製程整合技術研發、跨系統設計模擬與整合。

3. 精密機械與半導體設備研究組
  精密機械包括前段製程設備如:晶圓製造設備、清洗設備、氧化擴散設備、黃光微影設備;後段製程設備如:薄膜沉積設備、蝕刻設備、化學機械研磨設備、封裝設備;檢測設備如:膜厚檢測設備、電性檢測設備、物理化學性質檢測設備。上述設備包含各項系統及設計如:真空系統、機電整合系統、電控系統、機構設計、模擬、軟體開發等等。
  本組的教育目標在培養國內半導體製程精密機械之人才已達成國內自行研發先進半導體製程精密機械。
  專題研究群:半導體製程系統、機械系統與電控系統、機電整合系統。